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奧林巴斯銅材鍍層厚度多元素分析光譜儀鍍銅的厚度通常在0.5微米到10微米之間，具體厚度取決于應用場景和產品需求。例如，電子元器件的鍍銅厚度一般在1-3微米，而*端家具、門窗等產品的鍍銅厚度可能達到10微米以上。

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奧林巴斯VANTA-core三元催化回收成分檢測,手持式三元催化光譜儀（手持式三元催化析儀）：用于現場，無損，快速，準確分析檢測合金元素和合金材料牌號的識別。 大幅提高現場和實驗室的檢測效率